8 октября 2026 г.
Под Токио готовят жидкостное охлаждение для ИИ: AirTrunk привлёк $1 млрд на TOK1
AirTrunk 7 октября привлёк кредит на $1 млрд для жидкостного охлаждения TOK1, где планирует размещать плотные стойки с ИИ-ускорителями.
TOK1 в Индзае, к востоку от Токио, до сих пор обслуживал облачные нагрузки. Теперь AirTrunk готовит кампус к размещению стоек с ИИ-ускорителями, которым требуется жидкостное охлаждение. Систему разворачивают для нескольких заказчиков.
Миллиард в кредит. По данным Capital Brief от 7 октября, $1 млрд составляет кредитное финансирование проекта, а не объявленную стоимость оборудования. В марте AirTrunk уже получил отдельный кредит на ¥191,6 млрд, или $1,24 млрд, для рефинансирования TOK1 и строительства следующих очередей.
Не хотите разбираться сами? Внедряем ИИ в ваш бизнес: задачи без лимита, одна цена в месяц, отмена в любой момент.
Мощность TOK1 может превысить 300 МВт по мере расширения кампуса. В марте AirTrunk сообщил о начале строительства очередей с нагрузкой ИТ-оборудования свыше 100 МВт. К 7 октября обязательства компании по инвестициям в действующие и запланированные проекты в Японии достигли $9 млрд.
Опыт уже есть. AirTrunk впервые внедрил жидкостное охлаждение в Малайзии в 2024 году после 5 лет исследований и разработки. Компания сообщила о 20 МВт таких мощностей на JHB1.
В бесплатном отчёте AirTrunk от 24 октября 2024 года разобраны охлаждение через пластины на чипах и погружение оборудования в жидкость, опыт JHB1 и рекомендации по внедрению. По данным компании, пластины отводят через жидкость 50–80% тепла сервера, остальное забирает воздушное охлаждение. Для JHB1 AirTrunk и Delta Electronics разработали блоки распределения охлаждающей жидкости: на каждый контур приходится 2 блока, каждый рассчитан на весь необходимый поток.
Первые мощности TOK1 с жидкостным охлаждением ожидаются в январе 2028 года.
Первоисточник